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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

拉絲：所謂拉絲，也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝，BGA組分是高溫敏感組分，操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。組件檢測含組件外觀檢測、焊點(diǎn)檢測、組件性能測試和功能測試等。

確保它們可以為您提供打樣驗(yàn)證服務(wù)。成本是任何產(chǎn)品或者服務(wù)有效進(jìn)行下去的前提，肯定是一個(gè)決定性因素，畢竟就產(chǎn)品而言，需要保持競爭力的關(guān)鍵點(diǎn)就是利潤。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。

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