有的導軌材料沒有時效和耐溫處理,工作一段時間后出現(xiàn)變形,鏈條導軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問題,因為導軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經常進行撇削的話,就會產生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。
對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導線,高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。
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