因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
傳感器的狹義定義:能夠把外界非電信息轉(zhuǎn)換成電信號輸出的器件。傳感器的將來定義:能把外界信息轉(zhuǎn)換成光信號輸出的器件。由于轉(zhuǎn)塔的特點,將動作細微化,選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成。SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。
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