焊膏的優(yōu)缺點是表面貼裝生產影響的重要部分。焊膏的選擇通常考慮以下幾個方面:良好的可印刷性,良好的可焊性,低可焊性。通常,我們的焊膏的合金成分是含有63%錫和37%鉛的低殘留型焊膏。放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn(或閃鍍金)→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆,它使用強制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上,完成焊接。
在 PCB 板的設計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。電子組裝測試包括兩種基本類型:裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產后進行,主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導通性。
當涉及到小批量生產PCBA生產加工時;手動式組裝既迅速又經(jīng)濟發(fā)展。當牽涉到小批量生產運作時,尤其是埋孔部件(DIP焊線)能夠非常好地與手動式組裝相互配合應用。功能:回流焊機主要用于各類表面組裝的元器件的焊接,其作用是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接。
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