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BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。激光切割模板：這種削切工藝會生成一個模板，我們能夠調(diào)整文件中的數(shù)據(jù)來改動模板的尺寸。電鑄成型的模板：這是附加工藝，它把鎳堆積到銅基板上，構成小孔。在銅箔上構成一層光敏干薄膜。

印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力，形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

SMT貼片加工現(xiàn)如今已經(jīng)成為了電子加工行業(yè)中的一種潮流，隨著科技的發(fā)展，SMT貼片加工在電子加工行業(yè)得到了迅速的發(fā)展，反之，SMT貼片加工也促進了電子加工行業(yè)的科技變革。細節(jié)十分關鍵的難題將會大伙兒都是注意到，但一些看是小毛病卻影響很大的大家常常會忽略，通常這種情況也是SMT貼片加工人員需要重視的地方。在其中PCBA檢測是全部PCBA生產(chǎn)加工制造中較為重要的質(zhì)量管理階段，決策著商品的性能指標。

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