華博科技服務至上(圖)-激光磨字成品-沈陽激光磨字：

沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

激光加工采用電腦編程，可以把產(chǎn)品進行優(yōu)化組的裁切，提高材料的利用率，大大降低了企業(yè)材料成本。標記速度快，字跡清晰。非接觸式加工，污染小，無磨損。IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面，在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料（不需要的部分）快速燒蝕掉，IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息，一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。

IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術的兩種應用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低，不受材料的限制，適應多種材料的加工。IC打磨是指利用激光消除工件表面的字體或圖案，這樣做的目的是提高抄板難度，保護企業(yè)的利益。由于IC打磨是依靠激光技術來實現(xiàn)的，IC打磨加工過程中，加工機械（激光打磨機）不會與產(chǎn)品產(chǎn)生直接接觸，所以不用擔心產(chǎn)品受到污染。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉！采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會使材料變形；細致，加工精度可達到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

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