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熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力，使焊區(qū)（如AI）發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層，從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的，貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。無(wú)源器件：無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。

SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng)：儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。出庫(kù)原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿先進(jìn)后出，導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō)，更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序，通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出，的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。

如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣，并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作，觀查能否發(fā)生無(wú)效，分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率，為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。

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