熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的,貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。無(wú)源器件:無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”,采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng),需采用特殊焊盤設(shè)計(jì),一般應(yīng)避免使用。
SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng):儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,請(qǐng)勿低于0℃。出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,導(dǎo)致錫膏過(guò)長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜。對(duì)于使用元件和微間距無(wú)鉛元件的電路板來(lái)說(shuō),更是如此。貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過(guò)供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。
如果有LED芯片邦定,則需要以上幾個(gè)步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝;按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝;SMT也比THT的零件要小。疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣,并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作,觀查能否發(fā)生無(wú)效,分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率,為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽(yáng)市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |