粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴(yán)厲的資料涂布。絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。金絲焊也叫熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程:擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張,使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開,便于刺晶。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。SMT加工廠安全知識:SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。應(yīng)按貼片機(jī)操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機(jī)各項(xiàng)安全開關(guān)閉合后開始工作。
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