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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCＢ印刷線路板上。 檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí)，器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓，對(duì)敏感器件放電。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對(duì)卷的自動(dòng)線（多為臺(tái)灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無區(qū)別，無源器件：無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。

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