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如果在焊接過(guò)程中有一個(gè)托盤的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開(kāi)蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì)，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒(méi)有完全固化時(shí)，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過(guò) QFP的引腳，依靠手感及目測(cè)來(lái)綜合判斷，特別是對(duì)IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。無(wú)源器件：無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。

維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來(lái)交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒(méi)有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。

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