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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

維修時(shí)，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標(biāo)志。在手工焊接或手工貼片時(shí)，不要搞錯(cuò)地位或拿錯(cuò)零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測(cè)工作帶來了許多新的難題。

電烙鐵：手工焊接元件，這個(gè)肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種，因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時(shí)候，能夠準(zhǔn)確方便的對(duì)某一個(gè)或某幾個(gè)管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

一般高速機(jī)貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi)，目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機(jī)貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

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