SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會(huì)根據(jù)客戶所提供的BOM配單對(duì)元器件進(jìn)行匹配購(gòu)置,確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。在事前準(zhǔn)備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進(jìn)行錫膏印刷。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō),助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。在貼片加工過(guò)程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。如果參數(shù)設(shè)置有問(wèn)題,則無(wú)法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此,在正常情況下,爐溫必須每天測(cè)試兩次,低溫測(cè)試一次。
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