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組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。浮渣還可能夾雜于波峰中，導致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會進入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時，顆粒狀焊點會夾雜浮渣。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中，由于各種原因，會導致貼片膠貼片不良，下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法：空點、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導致點涂膠過多或地少。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術，起源于20世紀80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質量。

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