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貼片頭：貼片頭是貼片機(jī)關(guān)鍵部件，它拾取元件后能在校正系統(tǒng)的控制下自動(dòng)校正位置，并將元器件準(zhǔn)確地貼放到其位置。供料器：將SMC/SMD按照一定規(guī)律和順序提供給貼片頭以供準(zhǔn)確地拾取。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。

SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有：全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37。

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