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因為SMT的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯(lián)、互相作用，任一步有問題都會影內到整體的可靠性和質量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。

物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產品結構的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認的重要依據(jù)。

SMT貼片施加方法:機器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經費足夠優(yōu)點:大批量生產、生產效率好。焊膏是由設備施加在焊盤上，其設備有：全自動印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群，涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種和學科。smt對車間要求：要求主要是以下幾點：SMT車間入口風淋室的安裝，通過風淋室進入到SMT車間，可以有效的阻斷和減少塵埃和微小顆粒有機物的進入。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

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