因?yàn)镾MT的整個(gè)組裝工藝的每一步驟都互相關(guān)聯(lián)、互相作用,任一步有問題都會(huì)影內(nèi)到整體的可靠性和質(zhì)量。焊接操作也是如此,所以應(yīng)嚴(yán)格控制所有的參數(shù)、時(shí)間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。
物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號(hào),BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
電子線路板焊接工藝包含很多方面的,如貼片元件的焊接工藝,分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ,首步: 電路設(shè)計(jì) ,計(jì)算機(jī)輔助電路板設(shè)計(jì)曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
加熱器的種類有很多,大體可分為兩類,一類是紅外燈,石英燈管式式加熱器,他們能直接輻射熱量,有稱為依次輻射體;另一類是合金鋁板,不銹鋼板式加熱器,加熱器鑄造在板內(nèi),熱量首先通過熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來。在對(duì)流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請(qǐng)求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對(duì)再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
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