普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的,盡量少使用冷門(mén)、偏門(mén)芯片,減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
有的導(dǎo)軌材料沒(méi)有時(shí)效和耐溫處理,工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問(wèn)題,因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說(shuō),從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,焊點(diǎn)外表潮濕性杰出,
疲勞測(cè)試主要是對(duì)PCBA板取樣,并進(jìn)行作用的高頻率.長(zhǎng)期實(shí)際操作,觀查能否發(fā)生無(wú)效,分辨檢測(cè)發(fā)生問(wèn)題的幾率,為此意見(jiàn)反饋電子設(shè)備內(nèi)PCBA板的工作中特性。
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