電烙鐵:手工焊接元件,這個肯定是不可少了。在這里向大家推薦烙鐵頭比較尖的那種,因?yàn)樵诤附庸苣_密集的貼片芯片的時候,能夠準(zhǔn)確方便的對某一個或某幾個管腳進(jìn)行焊接。而且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它接觸不到元器件主體,會造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測,所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點(diǎn),制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。作為電路板生產(chǎn)的基板毫無疑問,它的質(zhì)量決定了產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的可實(shí)施性。pcb質(zhì)量上的任何失誤都會讓雙方在時間和金錢方面付出代價。
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