SMT貼片施加方法:機(jī)器印刷:適用:批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠優(yōu)點(diǎn):大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率好。焊膏是由設(shè)備施加在焊盤上,其設(shè)備有:全自動印刷機(jī)、半自動印刷機(jī)、手動印刷臺、半自動焊膏分配器等。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類,根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
Smt的生產(chǎn)過程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點(diǎn)膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準(zhǔn)確貼裝在pcb面板上。絲印機(jī)絲印(精涂電路板)絲印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
點(diǎn)膠又可以分為手動點(diǎn)膠或自動點(diǎn)膠,根據(jù)工藝需要進(jìn)行確認(rèn); SMT貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對于制作來說就是提高了制作的成功率。SMT組裝前的檢驗(yàn):組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。
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