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沈陽SMT貼片加工,沈陽SMT貼片,SMT電路板焊接加工

功能：回流焊機(jī)主要用于各類表面組裝的元器件的焊接，其作用是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

如果在焊接過程中有一個(gè)托盤的情況下，需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象，則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個(gè)原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時(shí)，避免板子移位?？焖倮鋮s組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。

檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。在不會(huì)影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實(shí)現(xiàn) PCB 與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

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