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電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。下面是SMT工藝 ，首步： 電路設(shè)計 ，計算機(jī)輔助電路板設(shè)計曾經(jīng)不算是什么新事物了。在焊接中，由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去，要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。

加熱器的種類有很多，大體可分為兩類，一類是紅外燈，石英燈管式式加熱器，他們能直接輻射熱量，有稱為依次輻射體；另一類是合金鋁板，不銹鋼板式加熱器，加熱器鑄造在板內(nèi)，熱量首先通過熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來。在對流焊接中，再流焊的溫度較高，這表示，請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早，形成的孔隙也越多。焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上，并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應(yīng)小于等于90°。

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