表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。 在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動,使劈刀相應(yīng)振動。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴(yán)厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案對電路板的測試點進(jìn)行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1:1,凈重比約為9:1。
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