所謂表面組裝技術,是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。雙倍厚度的模板可以把恰當數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標準焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化,但是需求修正模板上孔的設計,避免把過多的焊膏涂在微間距焊盤上。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點膠壓力(背壓):目前使用的點膠機均采用螺旋泵給點膠針頭膠管提供一個壓力,將膠水擠出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現(xiàn)點膠不足的現(xiàn)象及漏點,從而造成缺陷。
傳送鏈條的寬度可實現(xiàn)機調或者電調,PCB放置在鏈條軌道上,可做到連線生產(chǎn),能方便實現(xiàn)SMA的雙面焊接,選購 再流焊時應觀察鏈條導軌的運行平穩(wěn)性。加熱器的種類有很多,大體可分為兩類,一類是紅外燈,石英燈管式式加熱器,他們能直接輻射熱量,有稱為依次輻射體;另一類是合金鋁板,不銹鋼板式加熱器,加熱器鑄造在板內,熱量首先通過熱傳導轉移到板面上來。
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