表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi),在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
假焊:元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見(jiàn)。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收),側(cè)立:寬度(W)對(duì)高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對(duì)高度(H)的比例超越二比一。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成。
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