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首先需要確保SMT貼片加工廠配備了先進(jìn)的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的人員，以便對(duì)項(xiàng)目做出嚴(yán)格的可制造性報(bào)告。首先根據(jù)產(chǎn)品的需要，確保smt加工商所提供的產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并符合和準(zhǔn)則。以免因?yàn)楫a(chǎn)品做不了認(rèn)證或者達(dá)不到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而報(bào)廢。在 PCB 板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn) PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改于增減元器件。通過(guò)調(diào)整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。

所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤(pán)和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤(pán)。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤(pán)上。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)。SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

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