表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細線化,SMD的細間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。
SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點,制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結(jié)構(gòu)尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進一步增大,并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。作為電路板生產(chǎn)的基板毫無疑問,它的質(zhì)量決定了產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的可實施性。pcb質(zhì)量上的任何失誤都會讓雙方在時間和金錢方面付出代價。
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