SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進(jìn)行,完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務(wù)。成本是任何產(chǎn)品或者服務(wù)有效進(jìn)行下去的前提,肯定是一個決定性因素,畢竟就產(chǎn)品而言,需要保持競爭力的關(guān)鍵點(diǎn)就是利潤。
各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接時是否有短路、導(dǎo)通等缺陷,檢查印刷電路板表面的顏色變化。 在貼片加工過程中,要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過換能器在超高頻的磁場感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動,使劈刀相應(yīng)振動。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);
維修時,不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
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