檢查中,還可以借助金屬針或竹制牙簽,以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳,依靠手感及目測來綜合判斷,特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查,有著良好的效果。在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下,采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。PCB 裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來實現(xiàn) PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。
Smt的生產(chǎn)過程是:先把準備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準確貼裝在pcb面板上。絲印機絲印(精涂電路板)絲印是的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用的絲印機,將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。
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