回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件,后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng),全英文為:BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。
普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價(jià)格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
超聲焊:超聲焊是利用超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的能量,通過(guò)換能器在超高頻的磁場(chǎng)感應(yīng)下,迅速伸縮產(chǎn)生彈性振動(dòng),使劈刀相應(yīng)振動(dòng)。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng)。增加的焊膏量勻稱,一致性好。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。在—般狀況下,焊層上企業(yè)總面積的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。
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