在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運(yùn)輸時(shí),器件表面與包裝材料摩擦能產(chǎn)生幾百伏的靜電電壓,對敏感器件放電。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
可測試性設(shè)計(jì):主要是在貼片加工線路設(shè)計(jì)階段進(jìn)行的PCB電路可測試性設(shè)計(jì),它包含測試電路、測試焊盤、測試點(diǎn)分布、測試儀器的可測試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。汽車電子加工的質(zhì)量控制是確保產(chǎn)品質(zhì)量和工廠生產(chǎn)效率的重要步驟,預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;
粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性,以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動(dòng)涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣,從簡單的涂布膠水到請求嚴(yán)厲的資料涂布。PCBA測試整個(gè)PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案對電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1:1,凈重比約為9:1。
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