如果在焊接過程中有一個(gè)托盤的情況下,需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì),另一個(gè)原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時(shí),避免板子移位??焖倮鋮s組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。SMT貼片機(jī)日常維護(hù)保養(yǎng)方法:1、要對(duì)機(jī)器以及電板表面上所產(chǎn)生的灰塵和積垢進(jìn)行仔細(xì)的清洗,這樣做是為了避免灰塵和油垢進(jìn)行機(jī)器內(nèi)部零件當(dāng)中,當(dāng)然主要的目的就是為了不讓電器泛起過熱來引起損壞。
吊橋:元器件的一端離開焊盤,呈斜立或直立狀況。橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。在SMT貼片加工中,由于各種原因,會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良,下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見故障及解決方法:空點(diǎn)、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。
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