普遍性原則:所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的,盡量少使用冷門、偏門芯片,減少開發(fā)風(fēng)險。在功能、性能、使用率都相近的情況下,盡量選擇價格比較好的元器件,降低成本。在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動而會產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進行撇削的話,就會產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展;2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及。
在對流焊接中,再流焊的溫度較高,這表示,請求助焊劑不能夠很容易就熄滅。對再流焊爐來說,助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作,并且要包容更多的助焊劑。
對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
技術(shù)支持:沈陽市豐和信息技術(shù)中心
您好,歡迎蒞臨華博科技,歡迎咨詢...
![]() 觸屏版二維碼 |