沈陽(yáng)smt貼片-沈陽(yáng)smt貼片來(lái)料加工-華博科技公司(多圖)：

沈陽(yáng)SMT貼片加工,沈陽(yáng)SMT貼片,SMT電路板焊接加工

禁止選用封裝尺寸小于 0402(含)的器件。所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到 250V。 對(duì)于特殊的器件如： 射頻器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過(guò)程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。雙倍厚度的模板可以把恰當(dāng)數(shù)量的焊膏加到微間距組件焊盤和標(biāo)準(zhǔn)焊表面安裝組件焊盤。這得迫使焊膏進(jìn)入模板上的小孔。防止焊膏體積呈現(xiàn)變化，但是需求修正模板上孔的設(shè)計(jì)，避免把過(guò)多的焊膏涂在微間距焊盤上。

根據(jù)電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數(shù)采用卷對(duì)卷的自動(dòng)線（多為臺(tái)灣、香港制造）（添加劑多數(shù)使用美/德進(jìn)口）.其電鍍工藝本質(zhì)上與一般電鍍并無(wú)區(qū)別，無(wú)源器件：無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。

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