SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。確保它們可以為您提供打樣驗證服務(wù)。成本是任何產(chǎn)品或者服務(wù)有效進行下去的前提,肯定是一個決定性因素,畢竟就產(chǎn)品而言,需要保持競爭力的關(guān)鍵點就是利潤。
所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。CBA加工檢測關(guān)鍵包含:ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。ICT檢測關(guān)鍵包括電源電路的導(dǎo)通.工作電壓和電流量標(biāo)值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。
拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點膠時貼片膠斷不開,在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點涂嘴時更易發(fā)生這種現(xiàn)象。拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
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