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元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大。③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，如0805型，雖焊接較困難，但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷，可靠性較高。

維修時，不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段，才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似，外形上也沒有分明標志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯地位或拿錯零件。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。自動涂敷系統(tǒng)的適用范圍很廣，從簡單的涂布膠水到請求嚴厲的資料涂布。PCBA測試整個PCBA加工制程中為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，需要嚴格遵循PCBA測試標準，按照客戶的測試方案對電路板的測試點進行測試。助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1。

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