拉絲:所謂拉絲,也就是貼片加工點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開,在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較呂的確良點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。拆下來(lái)也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說(shuō)了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
頭部攝像機(jī)直接安裝在貼片頭上,一般采用line-sensor技術(shù)。在拾取元件移到其位置的過(guò)程中完成對(duì)元件的檢測(cè),這種技術(shù)又稱為“飛行對(duì)中技術(shù)”,它可以大幅度提高貼裝效率。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。
SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝,BGA組分是高溫敏感組分,操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志,更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。
技術(shù)支持:優(yōu)諾科技
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