SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng);二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng);三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多,更新快特征相適應(yīng);在焊接中,由于錫鍋中波峰的湍流和流動(dòng)而會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣。推薦使用的常規(guī)方法是將浮渣撇去,要是經(jīng)常進(jìn)行撇削的話,就會(huì)產(chǎn)生更多的浮渣,而且耗用的焊料更多。
在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷。
傳送鏈條的寬度可實(shí)現(xiàn)機(jī)調(diào)或者電調(diào),PCB放置在鏈條軌道上,可做到連線生產(chǎn),能方便實(shí)現(xiàn)SMA的雙面焊接,選購(gòu) 再流焊時(shí)應(yīng)觀察鏈條導(dǎo)軌的運(yùn)行平穩(wěn)性。加熱器的種類有很多,大體可分為兩類,一類是紅外燈,石英燈管式式加熱器,他們能直接輻射熱量,有稱為依次輻射體;另一類是合金鋁板,不銹鋼板式加熱器,加熱器鑄造在板內(nèi),熱量首先通過熱傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到板面上來。
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