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IC打磨、IC刻字對于IC領域的人士來說，其實并不陌生，這兩種工藝都是借助激光加工技術實現(xiàn)的，針對IC芯片的兩種加工工藝。對于芯片商來說這是一個非常好的加工工藝，它能夠將IC芯片上的批號“隱藏”起來，這樣別人就無法從IC芯片上得知它的來源，從另一方面來講，也起到了保護商業(yè)的作用。IC打磨可以去除IC芯片上原本的字體，打磨后還可以根據(jù)需求刻上新的批號、字體、圖案或logo，所以說IC打磨是一項非常好的工藝。

IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術的兩種應用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低，不受材料的限制，適應多種材料的加工。IC刻字、IC打磨其實都是激光雕刻技術在IC芯片領域的應用，盡管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一樣的，都是使用高能量激光光束使產(chǎn)品上位置的材料發(fā)生改變。IC刻字的目的是為了防止，IC打磨刻字標示產(chǎn)品信息，而IC打磨的目的一般是去除標記，防止信息泄露。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對于小批量加工服務，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對任何非金屬材料進行雕刻切割。并且價格低廉！采用非接觸式加工，不會對材料造成機械擠壓或機械應力。沒有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會使材料變形；細致，加工精度可達到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

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