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假焊：元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)，側立：寬度(W)對高度(H)的比例不超越二比一(允收)寬度(W)對高度(H)的比例超越二比一。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成。

SMT貼片電子加工功能組件法。這是兼顧功能法和組件法的特點，制造出既保證功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸的組件。微型電路的發(fā)展導致組裝密度進一步增大，并可能有更大的結構余量和功能余量。作為電路板生產的基板毫無疑問，它的質量決定了產品后續(xù)生產的可實施性。pcb質量上的任何失誤都會讓雙方在時間和金錢方面付出代價。

確保它們可以為您提供打樣驗證服務。成本是任何產品或者服務有效進行下去的前提，肯定是一個決定性因素，畢竟就產品而言，需要保持競爭力的關鍵點就是利潤。隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產品的質量控制和相應的檢測工作帶來了許多新的難題。

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