如果在焊接過程中有一個托盤的情況下,需要及時停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備,打開蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢,另一個原因是加速組件的冷卻,在焊料沒有完全固化時,避免板子移位??焖倮鋮s組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持高質(zhì)量。BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。SMT加工廠安全知識:SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。
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