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回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：BaseInput/Output System;SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

粘合劑是依照電氣、化學(xué)或者固化特性，以及它的物理特性分類。導(dǎo)電性粘合劑和非導(dǎo)電性粘合劑用在外表裝置上。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段，裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持高質(zhì)量。在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。物料清單（Bill of Material，BOM）以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單，SMT加工BOM包含物料名稱，用量，貼裝位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業(yè)較為流行的的加工技術(shù)。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的工藝控制決定加工成品質(zhì)量。

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