IC芯片激光除字通常有兩種方式,芯片還在料盤,或卷帶里面的時候,就采用激光雕刻去字,這種提前激光磨字方式雖然快速有效,但是如果混料,貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后,激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢,在產(chǎn)線的末端,加裝一臺電路板芯片激光去字機,電路板自動流入到機器工位,此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息,順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯,然后流出到存板機構。
激光加工技術在現(xiàn)代社會中應用范圍非常廣泛,包括:工業(yè)、制造業(yè)、商業(yè)、測量等方面,激光被稱為“鋒利的刀”、利用激光可以對任何材料進行加工、激光加工技術幾乎不會受到材質的影響,借助激光設備可以對產(chǎn)品進行的加工,激光雕刻、激光打磨、激光絲印、激光切割是目前激光加工技術的應用。IC刻字其實就是激光雕刻技術在IC領域的應用,
IC刻字不受到機械運動的影響,刻字機器(激光)不與產(chǎn)品產(chǎn)生接觸,不會產(chǎn)生污染,激光光束一致性好能夠保證刻字的性,這也是為什么IC刻字在電子加工領域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術來對IC(印制電路板)進行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強、可控性高的一種光,利用激光光束能夠對任何材質的產(chǎn)品進行雕刻和切割。
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