芯片打磨刻字-沈陽芯片打磨-華博科技公司：

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IC芯片激光除字通常有兩種方式，芯片還在料盤，或卷帶里面的時候，就采用激光雕刻去字，這種提前激光磨字方式雖然快速有效，但是如果混料，貼片錯誤后造成的困擾就十分麻煩。在電路板成型后，激光去字。這時所有的生產(chǎn)制程已完畢，在產(chǎn)線的末端，加裝一臺電路板芯片激光去字機，電路板自動流入到機器工位，此時采用激光抹除芯片上的LOGO及編號信息，順帶還可以在電路板上雕刻需要的二維碼做產(chǎn)品追溯，然后流出到存板機構(gòu)。

IC刻字、IC打磨、IC印字都是電子加工行業(yè)常見的手段。IC芯片在出廠之前，廠家出于方便芯片使用者使用的目的，一般會利用激光刻字機在IC芯片的表面刻出芯片的相關(guān)信息（一般是字體），這樣做也能夠起到防偽的作用。很多時候為了保護商業(yè)，會將IC芯片上的字體去除，同樣也是采用激光加工技術(shù)，高強度、高精度的激光能夠輕松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其實就是指利用激光加工技術(shù)，將IC芯片上的字體（圖案）去除。

IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的，IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象，這樣去除掉不需要的部分，這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低，不受材料的限制，適應(yīng)多種材料的加工。IC刻字、IC打磨其實都是激光雕刻技術(shù)在IC芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，盡管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一樣的，都是使用高能量激光光束使產(chǎn)品上位置的材料發(fā)生改變。IC刻字的目的是為了防止，IC打磨刻字標示產(chǎn)品信息，而IC打磨的目的一般是去除標記，防止信息泄露。

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