預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料,認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格,簽字,根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工,利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工;BGA組分是高溫敏感組分,因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲(chǔ)存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程,避免組裝前受到影響。通常,BGA的理想儲(chǔ)存環(huán)境是200℃-250℃,濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。CBA加工檢測關(guān)鍵包含:ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗(yàn).疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。ICT檢測關(guān)鍵包括電源電路的導(dǎo)通.工作電壓和電流量標(biāo)值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。
維修時(shí),不能僅僅憑仗電感量來交換貼片電感。還要曉得貼片電感的任務(wù)頻段,才干保證任務(wù)功能。貼片電感的外形、尺寸根本類似,外形上也沒有分明標(biāo)志。貼片電感和貼片電阻的區(qū)分:根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀,而電阻基本以長方形為主。當(dāng)需要區(qū)分的元器件外形具有多邊形,特別是圓形時(shí),一般認(rèn)定為電感。在電子產(chǎn)品制造中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使器件失效,造成嚴(yán)重?fù)p失,因此SMT貼片加工生產(chǎn)中的靜電防護(hù)非常重要。
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