激光雕刻加工是利用數(shù)控技術(shù)為基礎(chǔ),激光為加工媒介。IC刻字加工材料在激光照射下瞬間的熔化和氣化的物理變性,達到加工的目的。激光加工特點:與材料表面沒有接觸,不受機械運動影響,表面不會變形,IC刻字一般無需固定。不受材料的彈性、柔韌影響,方便對軟質(zhì)材料。加工精度高,速度快,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。IC打磨就是利用聚集后的激光光束形成“光刀”,通過高能量的激光光束來去除工件上的材料,這種方法主要用來去除IC上的字體,其基本原理與激光雕刻基本相同。
水保護應(yīng)經(jīng)常檢查清洗,冷卻水經(jīng)常不能沖開水保護浮子開關(guān)或水保護浮子開關(guān)不復(fù)位,不能采用短接方法解決燃眉之急。冷卻水質(zhì)要好,水嘴鋁質(zhì)氧化物太嚴(yán)重,IC打磨刻字使用一段時間就要定期清洗水泵和水管、水保護里的污垢,否則造成激光管爆裂或冷水頭脫落,吸風(fēng)裝置應(yīng)定期檢查清理,把風(fēng)機風(fēng)管清理干凈.否則很多煙霧灰塵排不出去,嚴(yán)重快速地污染鏡片和激光管 , 使各機械電子部件容易氧化造成接觸不好。
將芯片型號通過IC磨字,IC打磨是一種非常有效的加密手段,與利用單片機技術(shù)性加密依靠單片機加密功能的加密方式不同,這種加密方式可以適合于包括單片機、邏輯電路之類的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類繁多,使無法判斷其真正的IC型號,達到保密效果。從而成為越來越多被人所用于單片機加密、IC加密。IC打磨其實就是利用激光技術(shù)對芯片進行打磨,磨掉芯片表面的字體和圖案。
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