每一個(gè)環(huán)節(jié)都通過(guò)技術(shù)人員的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和多次實(shí)驗(yàn)細(xì)心操縱和改善,每一個(gè)環(huán)節(jié)都是在推動(dòng)點(diǎn)焊品質(zhì)和降低缺點(diǎn)層面充分發(fā)揮。但別的工業(yè)生產(chǎn)焊錫機(jī)很有可能沒有那么細(xì)致的溫度操縱。但他們的共同之處是加熱環(huán)節(jié)。SMT設(shè)備和SMT工藝對(duì)操作現(xiàn)場(chǎng)要求電壓要穩(wěn)定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施,對(duì)操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應(yīng)經(jīng)過(guò)技術(shù)培訓(xùn)。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的。Smt的生產(chǎn)過(guò)程是:先把準(zhǔn)備好的pcb面板上點(diǎn)上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。點(diǎn)膠,是將工業(yè)膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。
熱壓焊利用加熱和加壓力使金屬絲與焊區(qū)壓焊在一起。其原理是通過(guò)加熱和加壓力,使焊區(qū)(如AI)發(fā)生塑性形變同時(shí)破壞壓焊界面上的氧化層,從而使原子間產(chǎn)生吸引力達(dá)到“鍵合”的目的,SMT貼片焊接過(guò)程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應(yīng)有良好的接地裝置。對(duì)于印制板的選擇應(yīng)要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環(huán)氧玻纖基板。
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