IC刻字、IC打磨、IC印字都是電子加工行業(yè)常見的手段。IC芯片在出廠之前,廠家出于方便芯片使用者使用的目的,一般會(huì)利用激光刻字機(jī)在IC芯片的表面刻出芯片的相關(guān)信息(一般是字體),這樣做也能夠起到防偽的作用。很多時(shí)候?yàn)榱吮Wo(hù)商業(yè),會(huì)將IC芯片上的字體去除,同樣也是采用激光加工技術(shù),高強(qiáng)度、高精度的激光能夠輕松的在IC芯片上刻字、去字。IC打磨其實(shí)就是指利用激光加工技術(shù),將IC芯片上的字體(圖案)去除。
IC打磨是指利用使用激光機(jī)器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。
一般在電子產(chǎn)品的制造中,一個(gè)企業(yè)不會(huì)獨(dú)立的完成整個(gè)產(chǎn)品的制造,都是多個(gè)企業(yè)來完成的,這樣做是為了整合資源,達(dá)到更加的制造。我們都知道手機(jī)、電腦等產(chǎn)品都是有很多部件組成的,而這些部件大都不是同一個(gè)廠家制作的,但是每個(gè)部件上都有著廠家的標(biāo)記,這種現(xiàn)象對(duì)于企業(yè)的品牌效益是非常不利的,為了防止信息泄露、保護(hù)企業(yè)利益需要把標(biāo)記都打磨掉,但是在芯片的打磨上必須保證足夠的度,IC打磨解決了這個(gè)問題。
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