沈陽(yáng)芯片打磨-沈陽(yáng)華博科技公司-激光打磨芯片：

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激光加工時(shí)，采用不接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成擠壓，加工面光潔平整。IC打磨更加節(jié)省材料，特別在進(jìn)行激光切割加工時(shí)，加工前先用電腦排版制圖，可根據(jù)圖形的大小及形狀合理安排圖形位置，可見(jiàn)縫插針，將較小的圖形放入大圖形的縫隙之中，節(jié)省材料。由于激光很細(xì)，所以可加工的字和圖形可以很小，無(wú)論多精細(xì)復(fù)雜的圖案均可加工。

IC刻字成本低廉，不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。范圍廣泛，二氧化碳激光幾乎可對(duì)任何非金屬材料進(jìn)行雕刻切割。并且價(jià)格低廉！采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料造成機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力。沒(méi)有“刀痕”，不傷害加工件的表面；不會(huì)使材料變形；細(xì)致，加工精度可達(dá)到0.02mm；節(jié)約環(huán)保，光束和光斑直徑小，一般小于0.5mm；切割加工節(jié)省材料，安全衛(wèi)生。

將芯片型號(hào)通過(guò)IC磨字，IC打磨是一種非常有效的加密手段，與利用單片機(jī)技術(shù)性加密依靠單片機(jī)加密功能的加密方式不同，這種加密方式可以適合于包括單片機(jī)、邏輯電路之類(lèi)的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類(lèi)繁多，使無(wú)法判斷其真正的IC型號(hào)，達(dá)到保密效果。從而成為越來(lái)越多被人所用于單片機(jī)加密、IC加密。IC打磨其實(shí)就是利用激光技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行打磨，磨掉芯片表面的字體和圖案。

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