IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產生汽化現象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術的兩種應用。IC打磨具有環(huán)保、節(jié)能的優(yōu)點且成本低,不受材料的限制,適應多種材料的加工。IC刻字、IC打磨其實都是激光雕刻技術在IC芯片領域的應用,盡管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一樣的,都是使用高能量激光光束使產品上位置的材料發(fā)生改變。IC刻字的目的是為了防止,IC打磨刻字標示產品信息,而IC打磨的目的一般是去除標記,防止信息泄露。
IC刻字不受到機械運動的影響,刻字機器(激光)不與產品產生接觸,不會產生污染,激光光束一致性好能夠保證刻字的性,這也是為什么IC刻字在電子加工領域受到歡迎的主要原因。IC刻字是指利用激光加工技術來對IC(印制電路板)進行刻字處理。大家都知道激光是目前已知光源中一致性好、能量強、可控性高的一種光,利用激光光束能夠對任何材質的產品進行雕刻和切割。
將芯片型號通過IC磨字,IC打磨是一種非常有效的加密手段,與利用單片機技術性加密依靠單片機加密功能的加密方式不同,這種加密方式可以適合于包括單片機、邏輯電路之類的等所有IC。同一封裝規(guī)格及其能完成同樣功能的芯片種類繁多,使無法判斷其真正的IC型號,達到保密效果。從而成為越來越多被人所用于單片機加密、IC加密。IC打磨其實就是利用激光技術對芯片進行打磨,磨掉芯片表面的字體和圖案。
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