組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。孔隙的形成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關(guān)。焊膏聚結(jié)越早,形成的孔隙也越多。焊點外表潮濕性杰出,即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬外表上,并構(gòu)成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層,其觸摸角應(yīng)小于等于90°。
SMT加工廠安全知識:SMT加工生產(chǎn)線所用設(shè)備均有較高的安全性,但是我們也不能忽視常規(guī)的安全知識。應(yīng)按貼片機操作規(guī)程使用設(shè)備,在貼片機各項安全開關(guān)閉合后開始工作。SMT貼片加工的時候一定要注意靜電放電的措施,它主要包括了SMT貼片的設(shè)計以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn),而且在SMT貼片加工時為了靜電放電的敏感,從而進行對應(yīng)的處理以及保護措施是非常關(guān)鍵的。
隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高,以及電路圖形的細(xì)線化,SMD的細(xì)間距化,器件引腳的不可視化等特征的增強,給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。
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